SK하이닉스, 미국 인디애나주에 1.3조원 지원금 확보

SK하이닉스가 미국 인디애나주에 첨단 반도체 패키징 및 연구 시설을 건설하면서 미국 정부로부터 약 1조 3천억 원에 달하는 보조금과 대출 지원을 받습니다. 이번 지원은 6일(현지 시간) 블룸버그가 보도한 바에 따르면, 미국 상무부가 SK하이닉스와의 협약을 통해 보조금 4억 5천만 달러(약 6천 200억 원)와 대출 5억 달러(약 6천 900억 원)를 제공하기로 했습니다.

미국 정부의 지원과 인센티브

미국 정부는 '반도체 및 과학법'(CHIPS and Science Act)을 통해 반도체 산업의 활성화를 도모하고 있습니다. SK하이닉스는 이번 협약을 통해 4억 5천만 달러의 보조금과 5억 달러의 대출을 포함해, 최대 25%의 세액 공제 혜택을 받을 예정입니다. 이는 미국 내 반도체 산업의 경쟁력을 강화하고, 기술 발전을 촉진하기 위한 정책의 일환입니다.

HBM 칩 패키징과 주요 고객

인디애나주의 신규 시설은 엔비디아를 주요 고객으로 하는 고대역폭 메모리(HBM) 칩의 패키징을 담당할 예정입니다. SK하이닉스는 이외에도 애플, 마이크로소프트, 알파벳 등의 주요 고객에게 제품을 공급하고 있습니다. 이번 시설 건설로 SK하이닉스는 글로벌 반도체 시장에서의 입지를 더욱 강화할 계획입니다.

일자리 창출과 지역 경제 기여

이번 프로젝트는 약 1천 명의 새로운 일자리를 창출할 것으로 예상됩니다. 인디애나주 웨스트라피엣에 위치한 이 시설은 지역 경제 활성화에 기여하며, 현지 연구기관과 협력해 반도체 연구·개발을 촉진할 것입니다.

SK하이닉스 주가 전망과 영향

이번 미국 정부의 지원 발표는 SK하이닉스의 주가에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 인디애나 패키징 시설 구축을 통해 SK하이닉스는 HBM 칩의 생산 역량을 강화하고, 글로벌 반도체 공급망의 안정성에 기여할 것으로 기대됩니다. 또한, AI 기술의 발전에 따라 HBM 칩 수요가 증가하고 있어, 관련 제품의 시장 점유율 확대와 수익성 개선에 도움이 될 것입니다.